FR4 HDI
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4層HDI GPS定位器PCB
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品名：4層HDI GPS定位器PCB. 基板：FR-4. 層別：4L. 疊構：1+N+1 HDI. 成品板厚：1.0m. 鍍銅厚度：1oz（35 μ m）. 表面處理：化學金. 最小線寬/線距：4/4 mil（100 ...
8層2階HDI 手機PCB
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品名：手機PCB. 層別：8層2階HDI. 基板：TG170 FR4. 疊構：2+4+2 HDI PCB. 成品板厚：0.8mm. 鍍銅厚度：0.5 oz（18 μ m）. 表面處理：化學金+OSP.
FR4、HDI、ROGERS、ALUMINUM昕毅企業股份有限公司
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FR4、HDI、ROGERS、ALUMINUM. 產品型號：樣品、中小量產. 產品分類：電路板製造 / 電路板/ HDI級. 產品特色. 昕毅企業，快速打樣,鋁基板、軟板、軟硬複合板、多層板、陶瓷 ...
HDI PCB和普通PCB有什麼區別？
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HDI 是HighDensityInterconnector PCB（HDI PCB），全稱高密度互連板，是一種線 ... 常見的PCB板主要由環氧樹脂和電子級玻璃布FR-4製成。一般來說，傳統的HDI PCB應該 ...
HDI PCB高密度印刷電路板｜1階
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材料：FR-4 High Tg. 板厚：1.6mm. 層數：6 層. 表面處裡：化金. 銅厚：1.0 oz. +. HDI PCB 2階(2 + N + 2). 材料：FR-4 High Tg. 板厚：1.2mm. 層數：10 層.
HDI電路板
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品名：光通訊收發模組. 層別：8L. 基板：TG170 FR4. 疊構：2+4+2 HDI PCB. 成品板厚：0.8mm. 鍍銅厚度：0.5oz（17 μ m）. 表面處理：化學金+電鍍硬金.
PCB製程
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PCB板材-FR4介電質特性 · 何謂PCB V-CUT · VIP製程及塞孔製程 · PCB防火等級 · PCB製程 ... HDI PCB 代表高密度互連印刷電路板，HDI PCB 具有高密度屬性 是使用微盲埋孔技術 ...
PCB製程
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HDI（High Density Interconnect）： 高密度互連技術，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。優點是可以大幅增加PCB ...
一文看懂HDI板與普通PCB的區別！
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普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI，最外面要用背膠銅箔，因為雷射鑽孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無 ...